Micro-OLED（硅基OLED）的工艺简介

这常见于微显业务，这两个工艺都属于半导体制造工艺，包括制造和封装测试；

Micro-OLED和Micro-LED是两种不同的微显示技术，它们在制造工艺上有一些共同点，但也存在显著差异。以下是这两种技术的工艺流程概述：

01、 Micro-OLED工艺流程：

1. **硅基IC设计与制造**：
   - 涉及集成电路的设计和制造，由IC设计团队完成设计，晶圆厂（Foundry）负责制造。

2. **OLED制程**：
   - 包括OLED微腔顶发射技术、阳极材料技术、全彩化技术等。这一步骤在OLED工艺代工厂完成。

3. **OLED封装制程**：
   - 包括薄膜封装和玻璃cover贴合封装等，以保护有机材料免受环境影响。

4. **显示驱动与系统集成**：
   - 与硅基IC设计制造紧密相连，涉及显示驱动电路的集成。

5. **大片制造**：
   - 从流程1到7为大片制造，包括硅基芯片的制造和OLED的制造流程。

6. **切割（Dice）制造流程**：
   - 从流程8开始，大片切割后即为dice制造流程。

02、 Micro-LED工艺流程：

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1. **PSS & Buffer层形成**：
   - 基板表面刻蚀加工，形成圆锥形以提高反射率，并形成AlN的Buffer层以实现晶体生长的均匀化。

2. **EPI & 透明导电膜形成**&