51单片机DHT11温湿度控制系统仿真设计( proteus仿真+程序+原理图+报告+讲解视频）

51单片机DHT11温湿度控制系统仿真设计( proteus仿真+程序+原理图+报告+讲解视频）

仿真图proteus8.9及以上

程序编译器：keil 4/keil 5

编程语言：C语言

设计编号：S0044

1.主要功能：

运用所学知识，制作一个基于51单片机的温湿度控制器proteus仿真设计

1、按键调温湿度上下限数值的，温湿度不在上下限范围内时对应的电路工作，系统通过继电器模拟降温模块，升温模块，除湿模块，加湿模块。实现温湿度自动控制。

2、系统采用DHT11传感器。

3、使用LCD1602显示当前温湿度和设置值

4、 默认温度下限值20℃，温度上限值30℃。湿度下限值30%，湿度上限值80%。

需注意仿真中51单片机芯片是通用的，AT89C51,AT89C52都是51单片机的具体型号，内核是兼容的。原理图不变情况下，无论stc还是at都一样，引脚功能都是一样的，程序也是一样的，芯片可以替换为STC89C52/STC89C51/AT89C52/AT89C51等51单片机芯片。

以下为本设计资料展示图：

2.仿真

开始仿真

打开仿真工程，双击proteus中的单片机，选择hex文件路径，然后开始仿真。开始仿真后LCD1602显示温度和湿度。

仿真中通过按键调整DHT11温湿度模块的值改变显示数值。

上下箭头用于改变温度/湿度的值。下箭头调低数值，上箭头调高数值。通过这个箭头改变调整的值是温度还是湿度。

改图标显示的是湿度和温度的值，湿度的值在第一行，温度的值在第二行。

开始仿真后，按下设置/切换按键调整上下阈值，默认温度下限值20℃，温度上限值30℃。湿度下限值30%，湿度上限值80%。

开始仿真后，调整湿度超过湿度上限阈值80%后，超过湿度上限的值，除湿模块开始工作，红色指示灯亮。

开始仿真后，调整湿度低于湿度下限阈值30%后，加湿模块开始工作，红色指示灯亮。

开始仿真后，调整温度超过温度上限阈值30℃后，降温模块开始工作，红色指示灯亮。

开始仿真后，调整温度低于温度下限阈值20℃后，升模块开始工作，红色指示灯亮。

3. 程序代码

使用keil4或者keil5编译，代码有注释，可以结合报告理解代码含义。

主程序代码

#include "reg51.h"
#include "lcd1602.h"
#include "DHT11.h"
#define uchar unsigned char
#define uint unsigned int
sbit k1=P1^0;//按钮
sbit k2=P1^1;
sbit k3=P1^2;
sbit out1=P1^3;//输出控制
sbit out2=P1^4;
sbit out3=P1^5;
sbit out4=P1^6;

uchar time=0,mode=0;//系统变量
uchar disp1[]="00 ";
uchar lim1=20,lim2=30,lim3=30,lim4=80;//阀值

void main()//主函数
{
	init_1602();
	TMOD|=0X01;
	TH0=0X3C;
	TL0=0XB0;	
	ET0=1;//打开定时器0中断允许
	EA=1;//打开总中断
	TR0=1;//打开定时器
	while(1)
	{
		if(!k1)//设置
		{
			if(mode<4)
				mode++;
			else
				mode=0;
			write_com(1);
			while(!k1);
		} 
		if(!k2)//加
		{
			switch(mode)
			{
				case 1:
					if(lim1<lim2)
						lim1++;
					break;
				case 2:
					if(lim2<99)
						lim2++;
					break;
				case 3:
					if(lim3<lim4)
						lim3++;
					break;
				case 4:
					if(lim4<99)
						lim4++;
			}
			while(!k2);
		}
		if(!k3)//减
		{
			switch(mode)
			{
				case 1:
					if(lim1>0)
						lim1--;
					break;
				case 2:
					if(lim2>lim1)
						lim2--;
					break;
				case 3:
					if(lim3>0)
						lim3--;
					break;
				case 4:
					if(lim4>lim3)
						lim4--;
			}
			while(!k3);
		}
	}
}
//定时器中断
void Timer0() interrupt 1
{
	if(time<10)//0.5s
		time++;
	else
	{
		time=0;
		dht11_recive();//测量温湿度
		if(dht11_dat[2]<lim1)//加热
			out2=0;
		else
			out2=1;
	   	if(dht11_dat[2]>lim2)//散热
			out1=0;
		else
			out1=1;
		if(dht11_dat[0]<lim3)//加湿
			out4=0;
		else
			out4=1;
	   	if(dht11_dat[0]>lim4)//除湿
			out3=0;
		else
			out3=1;
		//显示
		write_com(0x0c);
		if(mode==0)//正常模式
		{
			disp1[0]=dht11_dat[2]/10+0x30;
			disp1[1]=dht11_dat[2]%10+0x30;
			disp1[2]='C';
			write_string(1,0,"Temp:");
			write_string(1,5,disp1);
			disp1[0]=dht11_dat[0]/10+0x30;
			disp1[1]=dht11_dat[0]%10+0x30;
			disp1[2]='%';
			write_string(2,0,"Humi:");
			write_string(2,5,disp1);
		}
		else	//设置模式
		{
			disp1[0]=lim1/10+0x30;
			disp1[1]=lim1%10+0x30;
			disp1[2]='C';
			write_string(1,0,"TL:");
			write_string(1,3,disp1);
			disp1[0]=lim2/10+0x30;
			disp1[1]=lim2%10+0x30;
			disp1[2]='C';
			write_string(1,8,"TH:");
			write_string(1,11,disp1);

			disp1[0]=lim3/10+0x30;
			disp1[1]=lim3%10+0x30;
			disp1[2]='%';
			write_string(2,0,"HL:");
			write_string(2,3,disp1);
			disp1[0]=lim4/10+0x30;
			disp1[1]=lim4%10+0x30;
			disp1[2]='%';
			write_string(2,8,"HH:");
			write_string(2,11,disp1);
			//设置光标
			switch(mode)
			{
				case 1:write_sfm(1,4);break;
				case 2:write_sfm(1,12);break;
				case 3:write_sfm(2,4);break;
				case 4:write_sfm(2,12);
			}
			write_com(0x0e);
		}
	}
	TH0=0X3C;
	TL0=0XB0;
}
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4. 原理图

原理图使用AD绘制，可供实物链接参考，仿真不同于实物，经验不足不要轻易搞实物。新手制作实物会犯很多低级错误，耗费大量时间，本设计不提供实物制作答疑。

Proteus仿真和实物作品的区别：

1.运行环境：Proteus仿真是在计算机上运行的，而实物则是在硬件电路板上运行。

2.调试方式：在Proteus仿真中，可以方便地进行单步调试和观察变量值的变化，而在实物中则需要通过调试器或者串口输出等方式进行调试。

电路连接方式：在Proteus仿真中，可以通过软件设置进行电路连接的修改，而在实物中则需要通过硬件电路板和连接线进行修改。

3.运行速度：Proteus仿真通常比实物运行速度快，因为仿真是基于计算机运行的，而实物则需要考虑电路板上的物理限制和器件的响应时间等因素。

4.功能实现：在Proteus仿真中，可以通过软件设置实现不同的功能，而在实物中则需要根据电路设计和器件的性能进行实现。

元器件清单

元件 型号 数量
单片机 AT89C51 1
电容 10uf 1
电容 30pf 2
晶振 12MHZ 1
电阻 10k 1
按钮 4
温湿度传感器 DHT11 1
电位器 1k 2
LED 红色 4
电阻 100欧 4
电阻 1k 4
三极管 PNP 4
继电器 5V 4
显示器 LCD1602 1
排阻 10k 1

稳压电源部分
排针 2P 1
电容 0.1uf 2
电容 100uf 2
稳压器 7805 1

5. 设计报告

7386字设计报告，内容包含设计框图，引言，硬件设计介绍，软件设计介绍，仿真调试，总结和参考文献。

6. 设计资料内容清单&下载链接

资料设计资料包括仿真，程序代码、讲解视频、功能要求、设计报告、软硬件设计框图等。

0、常见使用问题及解决方法–必读！！！！

1、仿真图

2、程序源码

3、开题报告

4、原理图

5、功能要求

6、元器件清单

7、设计报告

8、软硬件流程框图

9、讲解视频

Altium Designer 软件资料

KEIL软件资料

Proteus软件资料

单片机学习资料

答辩技巧

设计报告常用描述

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资料下载链接（可点击）：