Global Info Research（环洋市场咨询）发布的【2022年全球市场半导体材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】本报告针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球半导体材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体材料的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体材料的销量和收入预测等。
半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。
按应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。多年来，国家政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等方面。
随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2171项增至2681项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。
中国半导体材料市场规模逐年增长，从76亿美元增长至94亿美元。全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计中国半导体材料市场规模将达107亿美元。
据报告显示：在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整体来看，各细分半导体材料市场普遍较小。
1、半导体材料国产化趋势明显
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。
2、先进封装材料成主流
随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。
3、硅片大尺寸和薄片化
目前，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛，双良节能的大尺寸硅片将迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向。