OPPO也要自研芯片？欲采用台积电3nm工艺

整理 | 祝涛
出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

据报道，中国知名智能手机制造商OPPO正在为其手机产品开发高端移动芯片，以获得核心部件的控制权，减少对半导体供应商高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的依赖。

有知情人士向媒体透露，这家全球第四大智能手机制造商计划在2023年或2024年推出的手机中使用自己的系统级芯片 (SoC)，具体时间取决于发展速度。

至此，OPPO加入了包括苹果、三星和小米在内的智能手机制造商的竞争，这些制造商都在开发自己的处理器。而在10月19日谷歌发布Pixel 6系列手机，搭载了谷歌自研的Tensor芯片，谷歌公司称其自研的Tensor芯片是"机器学习的里程碑"。

据悉，OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺打造自家的芯片，这也意味着OPPO将成为继苹果公司、英特尔公司之后，使用台积电前沿技术的客户。

近几年来OPPO一直在加大对芯片研发的投资。据行业高管和招聘启事显示，该公司已从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发人员和人工智能专家，并继续在美国、日本、中国台湾地区进行招聘。该公司还在研发自己的人工智能算法，并为其手机摄像头定制图像信号处理器。

以赛亚研究公司(Isaiah Research)首席分析师Eric Tseng对《日经亚洲》(Nikkei Asia)表示，智能手机制造商竞相部署自己的处理器有一定的风险，因为芯片的性能可能不如现有供应商提供的标准化产品可靠。

OPPO拒绝就芯片开发的具体进展置评，但OPPO表示，公司的核心战略是生产好产品。OPPO称:“任何研发投资都是为了增强产品竞争力和用户体验。”

参考链接：

• https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-Oppo-joins-race-to-develop-own-smartphone-chips